又一A股集成电路上市公司筹划赴港上市。
９月５日晚，晶晨股份（688099）公告，为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深入推进公司的国际化战略，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
公告显示，2025年9月5日优配物料，晶晨股份召开的第三届董事会第二十次会议、第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等相关议案。
晶晨股份表示，截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行的具体细节尚未最终确定。本次发行能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
今年以来，豪威集团、澜起科技、兆易创新等市值千亿级的集成电路产业链头部企业相继赴港上市。
资料显示，晶晨股份是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等。该公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司2019年8月8日登陆上交所科创板。
2025年上半年，晶晨股份实现营收33.3亿元，同比增加3.14亿元（同比增长10.42%），创历史同期新高；实现净利润4.97亿元，同比增加1.34亿元，同比增长37.12%。
晶晨股份表示，上半年，公司产品销售情况持续向好，一批新产品上市后迅速打开市场，产品销售规模不断提升。
其中，2025 年第二季度，公司实现单季度出货量接近 5 千万颗（其中系统级 SoC 芯片近 4,400 万颗，无线连接芯片近 540 万颗），创单季度历史出货量新高。
值得注意的是，2020年以来，晶晨股份境外收入比重始终在80%以上，去年期末占比甚至高达91.36%。公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域。
截至9月5日，晶晨股份股价为90.68元/股，总市值382亿元。
来源：读创财经优配物料
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